नई दिल्लीः केंद्र सरकार देश में इलेक्ट्रॉनिक्स हब बनाने की और अग्रसर है। सरकार देश को इलेक्ट्रॉनिक्स और स्मार्टफोन मैन्यूफैक्चरिंग इंडस्ट्री का दायरा बढ़ाने के लिए आज बैठक करने जा रही है। इस बैठक में देश को एक्सपोर्ट हब बनाने की दिशा में आ रही दिक्कतों पर चर्चा किया जाएगा। केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स और आइटी मंत्री रविशंकर प्रसाद इस बैठक की अध्यक्षता करेंगे। इस बैठक में लेक्ट्रॉनिक्स और मोबाइल मैन्यूफैक्चरिंग से जुड़ी तमाम बड़ी कंपनियों के प्रमुख हिस्सा लेंगे।
बैठक में इस सेक्टर के समक्ष आने वाली चुनौतियों और प्रोत्साहनों पर चर्चा होने की उम्मीद है। बैठक में एपल, सैमसंग, वीवो, ओप्पो, क्वालकॉम, शाओमी, डेल, एचपी, बॉश, सिस्को, फ्लैक्सट्रॉनिक्स, फॉक्सकॉन, नोकिया, एलजी और पैनासोनिक के सीईओ के हिस्सा लेने की उम्मीद है। बैठक में इलेक्ट्रॉनिक्स इंडस्ट्री के प्रत्येक वर्ग मसलन मोबाइल हैंडसेट, कंज्यूमर इलेक्ट्रॉनिक्स, स्ट्रैटेजिक इलेक्ट्रॉनिक्स, मेडिकल डिवाइसेज, इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्यूफैक्चरिंग सर्विसेज, कंपोनेंट, टेलीकॉम और एलईडी लाइटिंग की हिस्सेदारी होगी। आइटी सचिव अजय प्रकाश साहनी ने मीडिया को इस बैठक की जानकारी देते हुए कहा कि सरकार इंडस्ट्री से यह जानना चाहती है कि मैन्यूफैक्चरिंग को विस्तार देने की उनकी क्या योजनाएं हैं। देश में रोजगार के हालात को देखते हुए सरकार ये कदम उठा रही है।
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